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自助廣告服務(wù)WICA發(fā)布“2024年全球半導(dǎo)體市場回顧與2025年展望報告”
圖 1: 2021-2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速
2024年存儲器、邏輯芯片、微處理器實現(xiàn)正增長，其中存儲器產(chǎn)品HBM（高寬帶存儲器）、高性能DRAM產(chǎn)品及服務(wù)器SSD（固態(tài)硬盤）受人工智能大模型需求刺激下銷量實現(xiàn)大幅度提升，存儲器產(chǎn)品增長率達到75.6%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)品中增速最大的類別。GPU、FPGA、ASIC同樣受算力需求加劇的影響下，帶動邏輯芯片產(chǎn)品實現(xiàn)快速增長。模擬芯片、光電子器件、傳感器、分立器件等產(chǎn)品市場規(guī)模出現(xiàn)小幅度下滑。2025年，人工智能大模型發(fā)展將持續(xù)發(fā)酵，持續(xù)帶動高性能芯片應(yīng)用，手機、電腦等消費市場回暖，機器人領(lǐng)域創(chuàng)新將帶動其余集成電路產(chǎn)品的銷售。
2024年美國自2007年以來首次超越中國成為全球最大單一半導(dǎo)體產(chǎn)品市場，得益于人工智能興起帶來的云計算、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，加速了對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和使用，2024年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1961億美元，實現(xiàn)增長44.8%。中國和亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模實現(xiàn)正增長，歐洲市場規(guī)模有所下滑。預(yù)計2025年，美國和中國在人工智能領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)進行角逐，進一步帶動半導(dǎo)體市場應(yīng)用，亞太地區(qū)和歐洲受半導(dǎo)體市場回暖影響以及新興市場刺激，市場規(guī)模將進一步提升。
受人工智能大模型對算力、存力、運力等方面的建設(shè)投資，2024年計算及通信成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主要增量市場，計算半導(dǎo)體市場規(guī)模達到了1703億美元，通信半導(dǎo)體市場規(guī)模達到了2032億美元，均實現(xiàn)高速增長。受新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率不斷提升，汽車半導(dǎo)體穩(wěn)居第三大應(yīng)用市場，消費和工業(yè)市場回暖，政府有所下滑。2025年，受人工智能浪潮持續(xù)刺激，整體終端市場需求提升，計算和通信將繼續(xù)引領(lǐng)整個行業(yè)增長。
世界集成電路協(xié)會（World Integrated Circuit Association,簡稱WICA）是由來自全球半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)、研究機構(gòu)、科研院所、投資機構(gòu)等共同發(fā)起成立的國際性產(chǎn)業(yè)組織，協(xié)會主要關(guān)注、研究集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、下游應(yīng)用市場、全球貿(mào)易、人才教育等領(lǐng)域。協(xié)會網(wǎng)址：www.wicassociation.org
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